随着时间的推移，如今距离iPhone17系列正式发布已经不远了，甚至连一个月的时间都没有了，这也让用户的期待值大幅度提升。

但没有想到的是，当新机还没有发布的时候，市场中却经常传出关于iPhone18系列的消息，这也让果粉的选择变得很纠结。

尤其是近期，天风国际证券分析师郭明錤的最新爆料如巨石投湖，揭示了2026年iPhone18系列的关键信息。

从iPhone18到iPhone18 Fold，都带来了一定程度的变化，因此话不多说，看看到底能够带来多么强悍的吸引力吧。

根据郭明錤的报告揭示，iPhone18系列所搭载的A20芯片，其核心变革始于封装技术，将彻底摒弃沿用多年的集成扇出（InFO）封装方案。

转而拥抱台积电的晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module, WMCM），这绝非简单的技术迭代，而是芯片物理结构的根本性重构。

简单来说就是允许在单一晶圆上直接集成多种不同功能的芯片单元，比如CPU、GPU、神经网络引擎，甚至高速DRAM内存。

这意味着芯片内部不同核心之间的数据传输路径被极大缩短，信号传输速度飞跃提升，如同把分散的部门集中到同一楼层办公，沟通效率自然成倍增长。

更令人惊叹的是，WMCM技术无需依赖传统的中介层（interposer）或基板（substrate） 进行芯片间的复杂连接。

这不仅大幅简化封装流程，提高生产良率，更带来显著的物理优势：芯片整体厚度得以减薄，散热效率获得优化。

然后A20芯片的另一大飞跃是其制程工艺将率先迈入台积电的2纳米时代，相较于目前iPhone15 Pro系列A17 Pro芯片的3纳米工艺，2纳米意味着晶体管密度再次实现指数级增长。

郭明錤预测，这将带来运算速度和能效表现上的“显著提升”，无论是处理复杂的人工智能任务、运行大型游戏，还是应对多任务并行处理都是如此。

其次苹果折叠屏的首秀终于有了明确的时间表，郭明錤确认，这款具有历史意义的产品将与iPhone18 Pro一同在2026年下半年正式发布，并很可能被命名为iPhone18 Fold。

而且摩根大通的分析师此前给出了更为具体的价格预测，1999美元（约合人民币14300元），定位直指超高端市场。

关键除了命名之外，在设计形态上选择了成熟且实用的翻盖式方案（类似三星Galaxy Z Fold系列），配备内外双屏幕。

其中内屏作为主力显示区域，尺寸高达7.76英寸，分辨率达到2713×1920，且采用的是无开孔的真全面屏设计，前置摄像头将隐藏于屏幕下方（屏下摄像头技术），带来沉浸无瑕的视觉享受。

外屏尺寸为5.49英寸，分辨率2088×1422，采用主流的挖孔屏设计，便于快速查看信息和进行简单操作。

而折叠屏的核心痛点折痕问题，这也一直是用户关注的焦点，爆料显示苹果投入巨大资源研发的全新技术将应用于iPhone18 Fold。

目标是将屏幕展开后的折痕视觉感知降至最低，力求实现“几乎看不到”的效果，这将是其挑战现有折叠屏市场格局的关键武器之一。

不出意外，在结构坚固性和耐用性上，苹果同样堆料十足，且影像方面有望配备两颗后置摄像头，虽然数量上看似精简，但结合苹果强大的计算摄影能力和A20芯片的澎湃算力，成像质量依旧值得高度期待。

然后一个重大的交互变化在于生物识别方式，多方爆料指出，iPhone18 Fold可能放弃沿用多年的Face ID面容识别技术，转而采用屏下或侧边整合的Touch ID指纹识别。

这可能是出于折叠形态下内部空间排布、前摄位置（屏下）以及成本控制等多方面的综合考量，对于习惯Face ID的用户来说，这无疑是一个需要适应的转变。

另外郭明錤的报告还勾勒出iPhone18系列整体的发布节奏，比如2026年下半年（预计9月）率先推出搭载A20芯片的旗舰产品，包括iPhone18 Pro、iPhone18 Pro Max 以及划时代的iPhone18 Fold。

2027年春季（预计3月）发布定位相对亲民的iPhone18标准版和可能存在的iPhone18 Air，且配置规格会降低一些。

总而言之，当A20芯片的封装革命遇上折叠屏的形态创新，iPhone18系列注定成为苹果发展史上浓墨重彩的一笔。

那么综上信息所述，大家对新机有什么期待吗？一起来说说看吧。